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上海美维10.7亿元加码高端半导体封装载板项目
4月7日上午，《2021年上海全球投资促进大会》在上海中心举行，总投资达4898亿元的216个重大产业项目集中签约。 上海美维科技有限公司（以下简称"美维科技"或"公司"）本次参加云签约，将在十四五 ...查看更多
【企业动态】臻鼎科技：高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约
4月6日，臻鼎科技控股股份有限公司高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在秦皇岛经济技术开发区泰盛商务大厦举行。秦皇岛市委副书记、市长丁伟出席签约仪式并致辞，臻鼎科技控股有限公司董事长沈庆芳以视 ...查看更多
兴森科技拟募资20亿元用于高端线路板和封装基板项目
兴森科技3月8日发布公告拟募集资金总额不超过20亿元，用于高端线路板和封装基板项目。公告节选如下： 一、本次募集资金投资使用计划本次发行募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资 ...查看更多
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投资7亿元 安捷利电子二期项目开工
2月20日，苏州高新区举行了2021年春季重大项目集中开工签约仪式，总投资712亿元的105个项目集中开工签约。苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元，集中签约项目57个、总投资260亿元，涵 ...查看更多
工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工业和信息化部近日印发了《基础电 ...查看更多
异构集成路线图HIR——汽车篇
近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
